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这个暗银色金属灰通常是热导膏,它用于填充散热片和CPU之间的微小间隙,以提高热量传递效率。热导膏通常由银、铜、铝等金属微粒和硅胶等材料组成。
铜的导热系数比铝高,因此铜散热更好。
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